2024年7月21日,二十届三中全会提出“加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新,加强新领域新赛道制度供给,建立未来产业投入增长机制,完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端装备、生物医药、量子科技等战略性产业发展政策和治理体系,引导新兴产业健康有序发展。”
陕西工业体系完整,是我国重要的制造业基地。
陕西省34条重点工业产业链
陕西34条重点产业链包括:光子、商用车(重卡)、航空、太阳能光伏、输变电装备、医药和医疗装备、白酒、乳制品、钛及钛合金、数控机床、钢铁深加工、氢能、增材制造、新型显示、智能终端、半导体及集成电路、无人机、乘用车(新能源)、传感器与物联网、铝镁钼深加工、碳纤维及其复合材料、富硒产品、现代化工、煤炭、石油天然气、节能环保、软件和信息技术服务、新型电力工业、成套专用设备制造、机器人、智能建造与新型建筑工业化、纺织服装、人工智能(大数据)、航天等。
航空
航空是指载人或不载人的飞行器在地球大气层中的航行活动,通过对于空气空间和航空装备的利用,航空活动可以细分为众多独立的行业和领域。
上游
中游
下游
上游
中游
下游
机器人
上游
由智能芯片、控制器、伺服电机、减速器等核心零部件构成。
中游
涵盖机器人本体制造商以及面向应用部署服务的系统集成商。
下游
主要由不同领域的企业客户和个人消费者组成,共同形成巨大的机器人应用市场包括汽车、3C电子、家电制造等对自动化、智能化需求高的终端行业。
无人机
上游
原材料包括铝合⾦、玻纤、碳纤维、钢材等;动力系统包括电机、电调、电池等;飞行控制包括⻜控系统、主控芯⽚、陀螺仪等;其他包括云台、摄像头、遥控接收器、图传系统等。
中游
民用无人机,包括航拍无人机、巡查无人机、服务无人机、植保无人机、气象无人机、环保监测无人机等机等。
下游
军工、核电、工程机械、石油化工、矿山冶金、消费电子、汽车制造等。
人工智能(大数据)
上游
部分主要包括芯片、算力、半导体、CPO、光模块等算力关键硬件和技术领域;
中游
部分主要为基于各类识别技术构建的软件产品、解决方案和技术平台;
下游
部分则涵盖了AI与各行各业结合的应用层面,例如AI+游戏、AI+医疗、AI+金融等。
软件和信息技术服务
利用计算机、通信网络等技术对信息进行生产、收集、处理、加工、存储、运输、检索和利用,对信息传输、信息制作、信息提供和信息接收过程中产生的技术问题或技术需求所提供的服务。
上游
包含上游为服务器、小型机、磁盘阵列、PC机等硬件设备制造商和操作系统、中间件和开发工具提供商。包括计算机及辅助产品、网络设备、系统软件行业。包括生产原材料、加工服务、通用产品及开源技术。生产原材料包括芯片/元器件、各类功能模块、内存卡、PCB和机框等,加工服务主要包括贴片、焊接和金属外壳的加工等,通用产品包括服务器、存储设备、操作系统、数据库、光盘等,开源技术包括虚拟化、云计算、大数据等。
中游
包括软件和信息技术服务业包含IT解决方案、专业测试、咨询服务和系统集成等。
下游
是拥有信息化建设需求的最终应用客户,主要是政府机构及企业,主要为电子政务、林业信息化、人口计生信息化等行业。
数控机床
数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题,是一种柔性的、高效能的自动化机床,代表了现代机床控制技术的发展方向,是一种典型的机电一体化产品。
上游
数控机床技术、数控机床主体级零部件、床身及床座铸件、主轴及变速箱、轮道及滑台等、传动系统、刀具、传动机械、轴助动力系统等、数控系统、伺服系统、驱动系统。
中游
金属切削机床、数控车床、数控冲床等、特种加工机床、激光加工机床、高压水切割机场等、成型机床、数控剪板机、数控压力机等。
下游
军工、核电、工程机械、石油化工、矿山冶金、消费电子、汽车制造等。
传感器与物联网
上游
传感器:主要包括各类传感器制造所需原材料的供应,常规材料包括半导体材料、陶瓷材料、⾦属材料以及有机化⼯材料等。
物联网:感知层,在感知层,主要的参与者是芯⽚⼚商、模块⼚商和设备制造商。物联⽹芯片领域关注最多的是传感芯片和无线通信芯片。物联⽹芯片供应环节包括芯片设计、芯片制造、芯片封装测试;传感器类型主要包括惯性传感器、环境传感器、压力传感器、麦克风等;无线模组包括通信模组与定位模组。
中游
传感器:主要是各类传感器的制造和封装等,从传感器种类来看,具体包括压⼒传感器、图像传感器、光传感器以及温度和湿度传感器的⽣产制造。
物联网:⽹络传输层能对感知识别层的数据进⾏⾼效率、低消耗地传送,主要包括通信组模、通信⽹络及基础通信设施;平台管理层是连接感知层和应⽤层的桥梁,其中物联网平台包括连接管理平台CMP、设备管理平台DMP、应⽤使能平AEP和业务分析平台BAP,系统和软件则可以让物联⽹设备有效的运⾏。
下游
传感器:传感器⼴泛地应⽤于通讯电⼦、消费电⼦、⼯业、汽⻋电⼦、智慧农业、环境监测、安全保卫、医疗诊断、交通运输、智能家居、机器⼈技术等众多领域。
物联网:应⽤层,有三类角色:云服务商、⽅案⼚商和系统集成商。
增材制造
又称“3D 打印”,是以数字模型为基础,将材料逐层堆积制造出实体物品的新兴制造技术。
上游
3D 建模⼯具和原材料。其中,3D 建模⼯具包括3D 建模软件、3D建模扫描仪和3D 模型数据平台。
中游
增材制造设备可分为桌⾯级打印机和⼯业级打印机。
下游
应⽤以航空航天、军⼯、船舶⼯业、核⼯业、汽⻋⼯业、轨道交通及医疗为主。
半导体及集成电路
集成电路是一种微型电子器件或部件。集成电路产业是一种半导体产业,1947年由肖特莱发明,包括制造业、设计业、封装业各产业,是与人们息息相关的产业。
上游
原材料主要来源于硅片、光刻胶、建设靶材等;生产设备包括:光刻机、刻蚀机、清洗机、气象沉淀设备等。
中游
集成电路设计、制造、封测等。
下游
应用行业包括移动通信、军事安防、计算机、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、IDC、航空航天、大数据等。
碳纤维及其复合材料
碳纤维是是由聚丙烯腈等有机母体纤维,在高温环境下裂解碳化形成碳主链机构,含碳量在90%以上的高强度高模量纤维,具有耐高温、抗摩擦、导电、导热及耐腐蚀等特性。是用腈纶和粘胶纤维做原料,经高温氧化碳化而成。同时它也是制造航天航空等高技术器材的优良材料,但因其价格昂贵,通常又被称为“黑黄金”。
上游
碳纤维上游属于石油化工行业,先从石油、煤炭、天然气等化石燃料中制得丙烯,并经氨氧化后得到丙烯腈;丙烯腈经聚合和纺丝之后得到聚丙烯腈(PAN)原丝。碳纤维企业通过对以丙烯腈为主的原材料进行聚合反应生成聚丙烯腈,再以其纺丝获得聚丙烯腈原丝。
中游
碳纤维的中游为利用原丝来制造碳纤维及碳纤维产品,原丝进行预氧化、低温和高温碳化后得到碳纤维,碳纤维可制成碳纤维织物和碳纤维预浸料;碳纤维与树脂、陶瓷等材料结合,可形成碳纤维复合材料,最后由各种成型工艺得到下游应用需要的最终产品。
下游
碳纤维广泛应用于航空航天、海洋工程、新能源装备、工程机械、交通设施等领域,是一种应用前景十分广阔的战略性新材料。主要应用于体育及风电叶片行业,分别占比为37%及36.5%。随着中国市场需求的不断扩大,我国碳纤维也将有很大的发展空间。